台湾の半導体メーカー、パワーチップは、日本の金融会社と提携し、54億ドルを投じてファウンドリの建設地として北日本の宮城県を選んだ。 SBIホールディングス。
第 1 段階では、費用は 28 億ドルと見積もられ、2027 年に予定されており、このファウンドリでは月産 10,000 枚の半導体の薄片であるウェハーを生産する 40 ナノメートルと 55 ナノメートルの技術が生産されます。
フェーズ II では月産 40,000 枚のウェーハが生産される予定です。
台湾のチップメーカーは製造において日本にますます注目している。 今年7月、台湾のTSMCは四半期決算会見でアリゾナ州拠点の400億ドル規模の拡張を延期すると発表したが、4年ぶりに利益が減少した。
同社は日本の九州に86億ドルをかけて工場を建設中で、2024年にチップの販売を開始する予定だ。
先週、自民党の関嘉宏幹事長は、日本は熊本のDSMC第2工場と国内半導体メーカーのラピダス社に対して100億ドルの追加資金を供与する計画であると述べた。
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グローバルデータによる
TSMCの日本第2工場の建設費用は130億ドルと見込まれており、2～12ナノメートルのロジックチップを生産する予定だ。
TSMC は世界最大のチップメーカーであり、全体で 8 位にランクされています。 Global Data の 2023 年第 1 四半期のテーマ別スコアカード 半導体メーカー向け。
さらに、日本政府も寄付を約束しています。 大学内の科学と工学の促進に3,000億円（2,000万ドル）。。 政府はまた、中間所得世帯の学生の高等教育進学を支援する制度の導入も計画している。
欧州連合（EU）は7月、各国が中国への依存度を減らす動きに伴い、半導体生産における日本との協力を強化すると発表した。
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