TSMC、日本で3番目のチップ製造工場を計画

台湾半導体製造 同社（DSMC）は、3ナノメートル（nm）チップを製造するために日本に3番目の半導体施設を建設する計画だ。 ブルームバーグ情報源を引用します。

半導体製造大手はサプライチェーンパートナーに新工場建設計画を通知したと関係者は付け加えた。

TSMC Fab-23フェーズ3と呼ばれる新工場は、日本の南の熊本県に建設される可能性がある。

3nm プロセスは、現在市販されている最も先進的なチップ製造技術です。

TSMCが提案した工場が稼働するまでに、技術は一世代か二世代進歩しているだろう。

生産に必要な機械を含む3nmファブのコストは約200億ドル（2兆9700億円）と推定されているが、正確なコストは施設がいつ建設されるか、土地やその他のリソースがどのように取得されるかによって異なる。

TSMCが第3工場に費やす予定の金額は現時点では不明だ。

日本は通常、国内供給を最大50％増やすためにこの種のインフラに補助金を出している。

TSMCと提携して熊本県に初の工場を建設中 デンソー そして ソニーグループ。

2024 年後半までに、この施設では 12nm チップの生産が開始される予定です。

関係者によると、第2工場は熊本の第1工場の近くに建設され、2025年までに5nmチップの生産を開始する予定だという。

DSMCの第3工場計画が実現すれば、日本にとって大きな勝利となるだろう。

岸田文雄首相の下、日本政府は国内外の半導体企業からの投資を呼び込むため、数兆円規模の補助金を提供してきた。

TSMC以外にも、 マイクロンテクノロジー、 サムスン電子とパワーチップ・セミコンダクター・マニュファクチャリングは日本に投資している。

日本の当局者はまた、地元企業ラピダスが北海道に2nmチップの生産ラインを設置するのを支援している。

今月初め、日本が国内の半導体製造能力を強化するために追加で133億ドルを割り当てるとの報道があった。

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