10月 21, 2021

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DSMCの目が米国、日本で広がる


ファイル写真:2021年1月19日に台湾の新州にある本社で撮影されたTaiwan Semiconductor Manufacturing Company(DSMC)のロゴ。 ロイター/アン・ワン

イモリーとベンブランチャード脚本の作品

台北(ロイター)-台湾セミコンダクターマニュファクチャリングカンパニー(DSMC)は、スマートフォン、ラップトップ、自動車用チップの需要の急増を受けて、木曜日に米国と日本に新しい工場を設立する予定です。

今四半期の記録的な四半期売上高と増収を予測するDSMCは、中国での生産能力を拡大すると述べ、米国アリゾナ州の120億ドルの工場での「第2段階」の拡大の可能性を排除しませんでした。

世界最大の契約チップメーカーであり、Apple Inc.の大手サプライヤーは、現在、日本に特殊技術のスクラップミルまたはファブを設立することを検討していると語った。

DSMCの海外展開計画は、世界で最も先進的なチップを生産し、民主主義の島を支配下に置くために力を行使することを排除していない政治的ライバルである中国に地理的に近い台湾でのチップ製造能力の蓄積に対する懸念の中で来ました。 その制御。

台湾とDSMCは、自動車メーカーに生産の削減を余儀なくさせ、スマートフォン、ラップトップ、デバイスのメーカーを傷つけたエピデミックによって引き起こされた世界的なチップ不足に対処する取り組みの中心となっています。

「私たちは、競争上の優位性を維持および強化し、新しい地政学的環境で顧客により良いサービスを提供するために、グローバルな製造拠点を拡大しています」と、DSMCの社長であるMarkLiuはアナリストの電話で述べました。

「当初、海外のファブは台湾での製造業務のコストと一致していませんでしたが、政府と協力してコストギャップを削減します」とLiu氏は述べています。

米国と日本での計画の詳細は明らかにしなかったが、同社はコストの上昇を反映するために体重計の価格を「安定化」させるために取り組んでいると述べた。

5月、ロイターは、DSMCが現在計画されている以上のアリゾナでの拡大を検討していると報告しました。

劉氏はまた、DSMCは、顧客の「緊急のニーズ」を満たすために、成熟した28ナノメートルの半導体製造技術を使用して、中国の南京でその能力を拡大することを計画していると述べた。

来年に生産を開始する予定であり、最終的には2023年半ばまでに月に40,000スケールの生産に達すると彼は言った。

オートチップ不足は簡単ですか?

アジアで最も価値のある製造会社であるDSMCは、4月から6月の収益が28%増加して132億9000万ドルになりました。

DSMCは、9月に終了した四半期の収益を146億ドルから149億ドルと予測しており、前年の121億ドルから増加しています。

DSMCは、自動車チップの不足は今四半期から顧客にとって徐々に減少すると述べたが、全体的な半導体容量の引き締めは来年まで延長されると予想している。

Qualcomm Inc.向けのチップを製造している台湾の企業は、第5世代通信(5G)テクノロジーと人工知能アプリケーションが高度なチップの世界的な需要を増大させているため、今後3年間で1,000億ドルの拡張計画にフラグを立てました。

「第3四半期に入ると、スマートフォン、HPC、IoT、自動車関連アプリケーションの4つの開発プラットフォームによって推進される、業界をリードする5ナノメートルおよび7ナノメートルのテクノロジーに対する強い需要によってビジネスが支えられると期待しています。」 最高財務責任者のウェンデル・ファン氏は語った。

アナリストは、DSMCの高度な5ナノメートルの先端技術と、今年後半にテスト生産に入る予定の次の3ナノメートルのノードに対する強い需要を挙げて、今後の四半期におけるDSMCの事業に前向きです。

19人のアナリストによるリフィニティブによると、第2四半期のDSMCの利益は11%増の1,344億ドル(48.1億ドル)で、平均は1,365億ドルでした。

世界で11番目に価値のある上場企業であるDSMCは、今年これまでに約16%の利益を上げており、市場価値は5,670億ドルで、チップメーカーのIntelCorpの2倍以上です。

DSMCのシェアは、ベンチマーク指数の1.1%の上昇と比較して、木曜日に0.16%高い値で取引を終えました。

($ 1 = 27.9320台湾ドル)

(YimoLeeとBenBlanchardによる報告、SayantaniGhoshとMuralikumarAnandaramanによる編集)

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