本日発表された新しいレポートによると、Google はすでに Tensor G5 の開発に関して Samsung から TSMC に置き換える準備を進めています。
情報 この計画では、当初、Pixel スマートフォン用の「初の完全カスタム チップ」を 2024 年に発表する予定だったことが詳しく説明されています。代わりに、レドンドは「すでに機能を削減したため、昨年の試験生産期限に間に合わず、今年以前に」納入したのは台湾積体電路製造会社のみでした。今日のレポートでは、レドンドは現在、次世代に先駆けてテストチップとして使用されており、「2024年までに量産には間に合わない」と述べている。
これらのビーチをテーマにしたチップを搭載した Laguna は、2025 年を目標としており、おそらく Tensor G5 のブランド名が付けられていると思われます。 今日の情報筋によると、Tensor G5はTSMCの3nm製造プロセスと内蔵ファンをベースにしており、厚みを減らし電力効率を高めているという。
Googleは来年のTensorチップの設計と製造ではサムスンに固執するが、世代ごとにますます多くのサムスン製コンポーネント（「通信、オーディオから画像処理、グラフィックスに至るまでのあらゆるもの」）を独自のIPプロトコルに置き換えてきた。
一方、「複数の Tensor チップ」は過去 2 年間キャンセルされてきました。 これは、Tensor を搭載した Pixelbook が噂されたものの、昨年キャンセルされたことを受けての登場です。 特に：
Google が Tensor を商用化に完全に専念させるのが遅れているのは、Tensor のシリコン エンジニアの大半が拠点を置く米国とインドの間で分業と調整を行うという課題と、グループ内での離職率の高さが原因の 1 つであると Google の元幹部は述べています。 努力についての直接的な知識。
一方、元幹部もそう言った 情報 Pixelはまだ数量的に売れていないため、彼らはGoogleがカスタムチップにどれだけ費やしているかについては弱気だった。
Tensor についてさらに詳しく:
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