5月 25, 2022

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米国と日本が協力して2Nmの半導体を構築

米国のジョー・バイデン大統領は、2021年4月の半導体会議に規模を拡大しました。



日米は、半導体サプライチェーンを構築するための提携を強化しています。 両国は、2025年までに2nm半導体を製造する競争にある台湾のTSMCと韓国のSamsungElectronicsに対応して、2nm半導体を共同で製造することに合意しました。

日本の日本経済新聞5月2日、日米は2nm半導体の製造と中国への技術漏洩防止の協力について合意に達することが期待されています。

米国は中国を抑えるための半導体サプライチェーンの確立を目指しており、日本は台湾などの外国への依存を減らすためにそのような協力を奨励している。

柿田浩一経済産業大臣が5月2日に渡米しました。 ハキユダ氏は、米国商務長官のジーナ・レイモンド氏と会談した後、半導体に関する二国間協力を発表する予定です。 彼らは、最先端の製品における両国の協力と、ポスト2NM技術およびIntelのチップレット技術と大量生産の実用化を発表することが期待されています。

日本は、国内の半導体生産を増やすために熊本県にTSMCプラントを誘致しましたが、大量生産された半導体は10〜20ナノメートルの範囲であり、ハイテク製品ではありません。 したがって、一部の日本の専門家は、日本が半導体製造の競争力を獲得するために異なる戦略を必要としていることを強調している。

サムスンとDSMCは、2025年に量産を開始するための2nmプロセスを開発しています。 Intelは2024年にまさにそれを行うことを目指しています。

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