TSMCが海外事業所を開設し、米国と日本のファブを監督

台北 4 月 1 日 (CNA) 世界最大の契約チップメーカーである台湾積体電路製造会社 (TSMC) は土曜日、米国アリゾナ州と日本の熊本県で建設中のファブを監督する海外事業所を開設した。

TSMC は内部発表の中で、外務省はチップメーカーのグローバル展開をサポートし、海外事業の効率を高めることを目指していると述べた。

TSMC によると、海外オフィスには、運用、製品の品質と信頼性、事業計画、資材管理、IT、財務および法務、人事など、幅広い分野をカバーする中核となる管理チームがあります。 これにより、半導体メーカーの海外組織の統合が加速されます。

TSMC によると、新しいオフィスは TSMC Arizona Corporation と Japan Advanced Semiconductor Manufacturing (JASM) の監督と管理を担当しています。

2024 年と 2026 年に大量生産が開始される予定で、同社は TSMC アリゾナを米国アリゾナ州に設立し、高度な 4 ナノメートルおよび 3nm プロセスを使用してチップを製造します。

TSMC は JASM を通じて、同社の 12nm、16nm、22nm プロセスと 28nm 専門技術を使用して日本に工場を建設しており、商業生産は 2024 年に開始される予定です。

チップメーカーによると、海外事業オフィスは TSMC のシニア バイス プレジデントである YP Chin (秦永沛) が共同で率いています。 Kevin Zhang (張曉強)、TSMC 事業開発担当上級副社長。 企業戦略室の TSMC 上級副社長 Rick Cassidy。

DSMC によると、DSMC Arizona の CEO 兼社長を務めた Cassidy は、DSMC の工場運営担当副社長である YL Wang (王英郎)、CEO および Brian Harrison と共に、DSMC Arizona の社長に任命されました。 社長に任命され、TSMC アリゾナの副社長に就任。

さらに、TSMC の Fab Operations II の副社長である YH Liao (廖永豪) が JASM の CEO に任命され、堀田雄一が JASM の社長にとどまる、とチップメーカーは述べた。