日本は国内のチップ生産に助成金を支給する計画を策定-日経

東京、11月8日（ロイター）-日本は、台湾のDSMCによって計画された新工場で国内のチップ工場を建設するための補助金計画を策定する。 （2330.TW） 日経新聞は月曜日、それが最初の受取人になる可能性があると報じた。

同紙は、政府が今年の補正予算の下で数千億円を割り当てて、エネルギーと技術の研究開発を促進する政府運営の組織であるNEDOに資金を提供すると述べた。

日経氏によると、企業は不足時にチップの生産を増やすことを条件に、補助金の対象となるという。

岸田文雄首相は、半導体の国内生産拡大など、経済安全保障を政策の優先事項の一つとして掲げることを約束した。

日経は、政府が日本の熊本にチップ工場を建設するためにTSMCの推定1兆円（88億2000万ドル）の投資の最大半分を助成する可能性が高いと言います。

政府関係者はすぐにコメントを得ることができなかった。

日本南部の熊本にある工場では、世界的なチップ不足に見舞われ、2024年までに稼働する予定の自動車用半導体やカメライメージセンサーなどの製品を生産する予定です。

ナイキは、政府が12月の臨時議会に立法案を提出すると述べた。

（$ 1 = 113.3500円）

ライカ木原のレポート; ダニエルウォリスの編集

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